2026年03月16日 09:14:10
消息称受HBM4供应影响 英伟达下修Rubin GPU投片
《科创板日报》16日讯,供应链透露,由于HBM4供应不如预期,英伟达下修新一代Rubin GPU平台投片。有晶圆代工厂商透露,英伟达原先规划Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台,并占用相当比例先进封装产能。不过,受HBM4供应链出现技术调整与产能限制,Rubin量产节奏可能延后,使其在英伟达整体CoWoS封装产能占比低于先前预估。 (台湾工商时报)
收藏
243.66W
我要评论
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
1.35W 人关注
1.09W 人关注
10.05W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号