财联社6月24日电，先进封装概念反复走强，汇成股份20cm涨停，此前太极实业涨停，长电科技、芯碁微装、中科飞测、华天科技、通富微电跟涨。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。