财联社7月9日电，半导体材料板块日内涨势扩大，上海合晶20cm涨停，此前领先股份涨停，有研硅、神工股份、恒坤新材涨超10%，沪硅产业、凯德石英、雅克科技、华海诚科跟涨。消息面上，在近期举办的世界人工智能大会及多个产业论坛上，多位行业专家指出，AI算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增，国产替代已从“可选项”转为“必选项”，特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。