2026年7月27日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”或“公司”，股票代码688825.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。超额配售选择权行使前，本次发行募集资金约579.19亿元；若超额配售选择权全额行使，预计募集资金约666.07亿元。长鑫科技本次发行，创科创板开板以来募资规模第一、近十年来A股IPO募资规模第一等多项纪录。华泰联合证券担任本次发行的联席主承销商。

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。自成立以来，公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发加速技术创新，快速完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

长鑫科技本次A股上市，是资本市场服务国家科技自立自强战略的生动实践，是我国DRAM产业自主化突破与长远发展的重要一步，同时也再次彰显了华泰联合证券在挖掘优质科技创新企业方面的深厚内功和服务大型科技IPO项目方面的专业能力。