①这一时点比原计划更早；
②三星电子已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品；
③业内人士预计，今年下半年，三星与SK海力士之间的供应竞争将进一步加剧；

①多家设备一级供应商已向SK海力士提出涨价要求，涨幅在3%-4%。
②SK海力士已要求这些供应商提交调价依据材料，以评估涨价申请。
③设备厂涨价较为少见，一般来说，设备首次供货时价格最高，客户追加采购时反而能降价。

①SK海力士已完成375层3D NAND 闪存的生产验证工作，眼下正推进产线落地；
②此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线；
③随着3D NAND堆叠层数愈多，线路细化后钨的电阻会显著上升，拖慢信号传输速率。

①高盛预计美光科技将交出亮眼的“第三财季成绩单”，并大幅上调其目标股价至900美元，同时提高其2026年和2027年的营收和非GAAP每股收益预期；
②高盛分析师们表示，持续的市场紧张是主要驱动因素，预计供需紧张状况将持续到2027年，从而导致整个行业的价格和利润率上涨。

①海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品HBM，内部热管理成技术难点；
②内嵌散热技术将首先大规模应用到HBM5上；
③代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。

①摩根士丹利分析师大幅上调美光科技和闪迪公司的价格目标，预计存储芯片市场的需求将持续超过供应；
②摩根士丹利预计内存供应受限的局面可能持续两到三年甚至更久，美光科技和闪迪公司股价未来仍有上涨空间。

①三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5；
②宋载赫声称，HPB技术已在HBM4E芯片中得到应用和验证，其可靠性和稳定性均已得到充分验证；
③此前三星电子已在Exynos 2600芯片中引入HPB技术，可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。