①FAU是连接光引擎与计算芯片的“神经中枢”,CPO架构下单设备用量可达传统光模块的3-5倍,这家公司战略布局FAU打造高密度光互联解决方案;②高端CCL和高阶PCB带动特种电子布需求,这家公司产品性能比玻纤电子布更优秀,全球玩家仅2家,当前已开始大规模扩产。