7月29日17:16《风口研报》精选“CoWoP”主题研报并加以梳理，引用分析师观点指出：CoWoP与CoWoS的区别在于省去了中间的IC载板，直接将晶圆与PCB相连；其优点在于缩短互连路径减少寄生效应以改善电性能，以及减小封装的厚度和面积，且提升散热效果；CoWoP未来有望逐步商用，进一步带动超细线路SLP类载板需求显著提升，SLP工艺壁垒高拥有领先布局的龙头将深度受益，本文提及大族数控。7月31日，大族数控强势拉升，2个交易日最高涨20.02%。