财联社8月7日电，应用材料美股盘后涨超2%，应用材料宣布，公司加入苹果和德州仪器，共同加强美国芯片制造业。正通过位于奥斯汀的工厂，向德州仪器在美国的生产基地提供美国产设备，用于制造为苹果产品服务的基础类半导体。计划在亚利桑那州投资逾2亿美元，建设一座先进制造工厂，用于生产半导体设备的关键组件。