《科创板日报》15日讯，在今日举行的2025湾区半导体产业生态博览会（简称“2025湾芯展”）开幕式上，华润微董事长何小龙表示，芯片制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm制程量产进度滞后，芯片产业迈入后摩尔时代，单纯依靠缩小制程提升性能的路径愈发艰难。他认为，后摩尔时代芯片获取高性能的途径主要包括三种：一是通过先进制程进一步缩小电子逻辑器件的尺寸从而延续摩尔定律，实现1nm工艺的二维材料晶体管等；二是通过先进封装方案，将多个芯片异质集成到一起，以提高系统的整体性能，如2.5D/3D封装、Chiple等；三是超越传统CMOS技术开发的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。（记者 陈俊清）