关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2025年12月17日 13:58:38
苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
财联社12月17日电,美东时间周三,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装,若协议达成,对印度半导体产业意义重大。分析人士指出,苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。
收藏
阅76.35W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
9.57W 人关注
OLED
1.25W 人关注
苹果产业链
1.97W 人关注
面板
1.08W 人关注
美股动态
5.36W 人关注