①CPO相比光模块可大幅降低功耗、提升速率，初步进入小批量出货验证阶段，这两家企业已向英伟达和博通送样测试；②光引擎和交换芯片的封装在CPO过程中难度最高，先进封装是CPO技术的基石，这家能提供2.5D/3D封装技术的国内企业有望占据越来越重要的行业地位；③CPO技术的出现会显著提升有源和无源光器件的零部件门槛，如CW光源的性能提升和对FAU精度的更高要求，这家企业是该领域的核心供应商，另外这家企业也有FAU产品供货能力。