财联社6月4日电，北京时间周三晚间，欧盟委员会宣布提出一揽子“欧洲技术主权方案”，除了此前已有预期的《芯片法案2.0》外，还涵盖人工智能（AI）、云计算、算电协同等领域。法案中特别写到，欧盟计划建设首个同时具备先进制程制造、Chiplet集成以及先进3D封装能力的半导体设施，试生产时间预计为2030-2033年。