财联社7月8日讯（编辑 潇湘）一份最新报告指出，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量——除非该行业能够整合资源，且美国政府持续提供资金支持。

根据麦肯锡公司、美国半导体行业组织SEMI以及美国国家科学基金会联合开展的一项雇主调查分析显示，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等计划建设大量新半导体工厂的州，人才短缺问题预计将最为严峻。

这份周二发布的研究报告显示，总的来看，到2030年，芯片行业的技术劳动力缺口预计将多达157000名全职员工。

这场史无前例的人才危机，正让各大芯片巨头的在美宏伟蓝图集体面临停摆风险：台积电在亚利桑那州投资高达2650亿美元建设12家芯片制造和封装工厂的计划恐受阻；美光科技在纽约斥资1000亿美元的存储芯片生产愿景，以及三星电子在得州的逻辑芯片项目也可能受到冲击。

报告称，就连英特尔在俄亥俄州那笔已被推迟的280亿美元投资项目，一旦投产，也将面临劳动力短缺的问题。

劳动力短缺问题正成为芯片制造商在美扩大生产版图、扭转数十年前产能向亚洲转移趋势所面临的最新障碍。此外，包括铜、钢和水泥在内的多种商品价格上涨，已推高了被视为特朗普经济议程核心的新工厂的建设成本。

用工荒冲击严峻

报告指出，除非尽快解决这一问题，否则半导体行业的劳动力缺口，不仅可能危及企业计划投入的数十亿美元投资，还可能影响旨在根据《2022年芯片与科学法案》提振美国国内芯片生产的联邦拨款。

报告作者提出了一系列解决方案，包括持续的政府资助、扩充半导体相关课程内容，以及让学生更早接触芯片行业的职业发展路径。

“人才根本供不应求，”参与此次分析的麦肯锡合伙人Taylor Roundtree直言不讳地表示，“人们逐渐意识到，潜在的人才缺口如此巨大，必须齐心协力来解决这个问题。”

研究发现，到2030年，半导体行业约74%的空缺职位将集中在制造领域。尽管《芯片法案》资助的项目有助于增加新工厂可用的技术人员数量，但这些举措在解决对制造和硬件工程师的需求方面几乎收效甚微。

根据对半导体公司进行的调查，目前已有近四分之三的雇主表示在招聘工程师方面面临重大困难。问题的根源在于，美国工程专业学生中只有约3%选择进入芯片行业工作，大多数人则倾向于选择人工智能等报酬更丰厚的软件相关领域。

《芯片法案》为美国国家科学基金会提供了2亿美元资金，用于在2027年前通过名为“国家微电子教育网络”的组织，开展学生教育和新员工培训等人才培养项目。报告作者建议维持该项资金，但报告中并未详细说明如何延长这些举措。

为提高该行业吸引力而持续开展的举措包括：在亚利桑那州为小学生提供亲手接触半导体设备并试穿白色“兔子服”的机会——这是晶圆厂工人必须穿戴的全身连体工作服，以确保没有任何微小颗粒破坏敏感的半导体制造工艺。

“这是一个几十年来在美国都没有进行过大规模扩建的行业，”Roundtree说。“无论是高中职业指导顾问还是大学教授——对他们中的许多人来说，这根本不是一个会自然而然建议学生考虑的职业方向。”