①封测厂商已开启涨价浪潮,分析师看好已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业; ②公司冲压+电镀业务双线并行,冲压件业务向小米、特斯拉等客户拓展,电镀业务向IGBT/SiC功率半导体进军。