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四会富仕:MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产
财联社7月3日电,据四会富仕消息,近日,泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP(改良型半加成法)生产线,瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景,对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域,2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元,未来随着NPO/CPO技术放量,年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配,也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量,MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间,期待今年底MSAP产线的投产。
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